【記者吳靜/綜合報導】台灣力拚成為AI之島，將加速布建AI核心算力基礎建設，整體算力至2025年底可達5.1MW（指算力所需的用電功率規模），2029年預估可達23MW，並同步開發相關平台，整合高效能算力、生成式AI模型與微調工具，加速百工百業導入AI。
國科會17日召開第16次委員會議，由國科會提報3項議案，包含「晶片驅動台灣產業創新方案階段性成果」，報告晶片與AI結合驅動產業創新、強化人才及國內創新創業環境等成果；「災害防救韌性科技方案階段性成果」展現政府推動災害防救科技研發及應用成果；以及「115年度政府科技預算先期規劃」，聚焦五大信賴產業。
國科會指出，晶創方案自2024年啟動，聚焦半導體與AI雙核心發展，透過優勢延續、國際拓展、應用創新與永續調適等4大策略，強化台灣科技創新體系與產業升級動能。為維持前瞻製程領先地位，打造小於1奈米的原子級驗證關鍵設備，並鼓勵產學研投入高效能運算晶片、低功耗AI、異質整合與矽光子等關鍵技術研發，強化晶片效能與設計安全性，提升台灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力。
國科會進一步表示，為鞏固台灣在半導體與AI創新生態系中的關鍵地位，並與國際夥伴共同推動數位轉型與產業升級，推動IC Taiwan Grand Challenge，透過吸引來自英、美、法等多國新創團隊落地台灣。並將加速布建AI核心算力基礎建設，整體算力至2025年底可達5.1MW，2029年預估可達23MW，並同步開發「TAIWAN AI RAP」平台，整合高效能算力、生成式AI模型與微調工具，協助企業與研究團隊快速部署應用，加速AI導入各行各業，奠基台灣科技國力。
此外，國科會說明，跨部會2023年起推動「災害防救韌性科技方案」，在各部會的努力下，方案已累積166項科研成果，其中多項技術已落實應用於災害應變管理。